Центральный научно-исследовательский технологический институт Приоритеты: Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат на нефольгирванном диэлектрике и может быть использовано в электротехнической и радиотехнической промышленности и приборостроении. Травление металла осуществляют с пробельных мест, используя медь рисунка схемы в качестве травильного металлорезиста. Рисунки к патенту РФ Рисунок 1. Патентный поиск по классам МПК Терминология и общие сведения Как получить патент на изобретение Роспатент - методические рекомендации Международная патентная классификация.
Субтрактивные и аддитивные методы изготовления плат, сравнительная характеристика. В субтрактивных методах от лат. Для этого на медную фольгу диэлектрика наносится рисунок схемы, а незащищенные участки фольги стравливаются. К недостаткам субтрактивного химического метода относятся значительный расход меди и наличие бокового подтравливания элементов печатных проводников, что уменьшает адгезию фольги к основанию. Указанного недостатка лишен аддитивный от лат. При этом используют диэлектрик с введенным в его со-став катализатором и адгезивным слоем на поверхности. Однако применение аддитивного метода в массовом производстве ограничено низкой производительностью процесса химической металлизации, интенсивным воз-действием электролитов на диэлектрик, недостаточной адгезией проводников. Используют нефольгированный диэлектрик с введенным в него катализатором Pd: Применение аддитивного метода ограничено его невысокой производительностью, трудностью получения хорошей адгезии проводников с основой, интенсивным воз-действием растворов на диэлектрик. При полуаддитивном методе изготовления ДПП используется нефольгированный диэлектрик без введенного катализатора, поэтому обязательными являются операции сенсибилизации и активации. Процесс включает следующие операции. FAQ Обратная связь Вопросы и предложения. Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. Методика проектирования единичных техпроцессов. Европейские линии сборки модулей с поверхностным монтажом. Аддитивный и полуаддитивный методы изготовления пп: Технологические процессы изготовления микроплат на керамическом, металлическом и полиимидном основаниях. Контроль качества печатных плат. Групповая монтажная пайка электронных модулей: Технологические основы накрутки и обжимки: Сборка типовых элементов на пп и мпп, классификация методов, технология выполнения, автоматизированное оборудование. Типичные дефекты поверхностного монтажа и их устранение. Технология внутриблочного и межблочного монтажа: Технология изготовления и сборки волоконно-оптических устройств и оптических дисков. Технология сборки и монтажа устройств свч. Микроблоки с общей герметизацией мбог: Адаптеры, летающие зонды и матрицы. Рентгеновский контроль качества паяных и микросварных соединений. Технология защиты и герметизации рэс. Поверхностная и объемная герметизация. Вакуумно—плотная герметизация изделий пайкой и сваркой. Принципы построения и функционирования астпп. Техническое, алгоритмическое, информационное и организационное построение. Автоматизированные системы проектирования технологического оснащения. Прикладные пакеты сапр тп. Автоматизированные и интегрированные технологические комплексы. Структура и основные характеристики. Аддитивный метод и полуаддитивный изготовления ДПП. Аддитивный метод Используют нефольгированный диэлектрик с введенным в него катализатором Pd: Соседние файлы в папке госы
https://gist.github.com/12e0ae97c4c5de11e29f6364ba061c31
https://gist.github.com/7c62facf09f43e94d1c94615bb16da6b
https://gist.github.com/fcb5f234c4d9c6f01dae65f7b708c36c