Схемы металлоискателей MD4U
Изготовление монтажной схемы печатной платы. Нанесение печатного рисунка на фольгу
Печатная плата
Как воссоздать электрическую принципиальную схему по печатной плате
Создание печатной платы
Схемы металлоискателей MD4U
Печатная плата предназначена для электрического и механического соединения различных электронных компонентов. Электронные компоненты на печатной плате соединяются своими выводами с элементами проводящего рисунка обычно пайкой. В отличие от навесного монтажа , на печатной плате электропроводящий рисунок выполнен из фольги , целиком расположенной на твердой изолирующей основе. Печатная плата содержит монтажные отверстия и контактные площадки для монтажа выводных или планарных компонентов. Кроме того, в печатных платах имеются переходные отверстия для электрического соединения участков фольги, расположенных на разных слоях платы. По мере роста сложности проектируемых устройств и плотности монтажа, увеличивается количество слоёв на платах [1]. По свойствам материала основы:. Печатные платы могут иметь свои особенности, в связи с их назначением и требованиями к особым условиям эксплуатации например, расширенный диапазон температур или особенности применения например, платы для приборов, работающих на высоких частотах. Основой печатной платы служит диэлектрик , наиболее часто используются такие материалы, как стеклотекстолит , гетинакс. Также основой печатных плат может служить металлическое основание, покрытое диэлектриком например, анодированный алюминий , поверх диэлектрика наносится медная фольга дорожек. Такие печатные платы применяются в силовой электронике для эффективного теплоотвода от электронных компонентов. При этом металлическое основание платы крепится к радиатору. Гибкие платы делают из полиимидных материалов, таких как каптон. Конструирование плат происходит в специализированных программах автоматизированного проектирования. Наиболее известны P-CAD , OrCAD , TopoR , Altium Designer , Specctra , Proteus , gEDA , KiCad и др. В России существуют нормативы на конструкторскую документацию печатных плат в рамках Единой системы конструкторской документации:. Рассмотрим типовой процесс разработки платы из готовой принципиальной электрической схемы: Производители печатных плат часто сталкиваются с неочевидными ошибками конструирования начинающими инженерами. Наиболее типичные ошибки [6]:. Изготовление ПП возможно аддитивным или субтрактивным методом. В аддитивном методе проводящий рисунок формируется на нефольгированном материале путём химического меднения через предварительно нанесённую на материал защитную маску. В субтрактивном методе проводящий рисунок формируется на фольгированном материале путём удаления ненужных участков фольги. В современной промышленности применяется исключительно субтрактивный метод. Часто под изготовлением печатных плат понимают только обработку заготовки фольгированного материала. Типовой процесс обработки фольгированного материала состоит из нескольких этапов: Как правило, в качестве диэлектрика используют стеклотекстолит. В старой или очень дешевой аппаратуре используют текстолит на тканевой или бумажной основе, иногда именуемый гетинаксом. В СВЧ устройствах используют фторсодержащие полимеры фторопласты. На диэлектрик с одной или двух сторон наклеивают сплошной лист медной фольги. Толщина фольги определяется токами, под которые проектируется плата. Наибольшее распространение получила фольга толщиной 18 и 35 мкм, гораздо реже встречаются 70, и мкм. Такие значения исходят из стандартных толщин меди в импортных материалах, в которых толщина слоя медной фольги исчисляется в унциях oz на квадратный фут. Отдельную группу материалов составляют алюминиевые металлические печатные платы. Алюминиевые платы часто используются, когда требуется отводить тепло через поверхность платы, например — в светодиодных светильниках. Их можно разделить на две группы. Такие платы нельзя сверлить, поэтому обычно их делают только односторонними. Обработка таких фольгированных материалов выполняется по традиционным технологиям химического нанесения рисунка. Иногда вместо алюминия применяют медь или сталь, ламинированные тонким изолятором и фольгой. Вторая группа подразумевает создание токопроводящего рисунка непосредственно в алюминии основы. Для этой цели алюминиевый лист оксидируют не только по поверхности, но и на всю глубину основы, согласно рисунку токопроводящих областей, заданному фотошаблоном. При изготовлении плат используются химические, электролитические или механические методы воспроизведения требуемого токопроводящего рисунка, а также их комбинации. Химический способ изготовления печатных плат из готового фольгированного материала состоит из двух основных этапов: В промышленности защитный слой наносится фотолитографическим способом с использованием ультрафиолетово -чувствительного фоторезиста , фотошаблона и источника ультрафиолетового света. Фоторезистом сплошь покрывают медь фольги, после чего рисунок дорожек с фотошаблона переносят на фоторезист засветкой. Засвеченный фоторезист смывается, обнажая медную фольгу для травления, незасвеченный фоторезист фиксируется на фольге, защищая её от травления. Фоторезист бывает жидким или пленочным. Жидкий фоторезист наносят в промышленных условиях, так как он чувствителен к несоблюдению технологии нанесения. Пленочный фоторезист популярен при ручном изготовлении плат, однако он дороже. Фотошаблон представляет собой УФ-прозрачный материал с распечатанным на нём рисунком дорожек. После экспозиции фоторезист проявляется и закрепляется как и в обычном фотохимическом процессе. В любительских условиях защитный слой в виде лака или краски может быть нанесен шелкотрафаретным способом или вручную. Под травлением фольги понимают химический процесс перевода меди в растворимые соединения. Незащищенная фольга травится, чаще всего, в растворе хлорного железа или в растворе других химикатов, например медного купороса , персульфата аммония , аммиачного медно-хлоридного, аммиачного медно-сульфатного, на основе хлоритов , на основе хромового ангидрида [10]. При использовании хлорного железа процесс травления платы идет следующим образом: При использовании персульфата аммония процесс травления платы идет следующим образом: Механический способ изготовления предполагает использование фрезерно-гравировальных станков или других инструментов для механического удаления слоя фольги с заданных участков. До недавнего времени лазерная гравировка печатных плат была слабо распространена в связи с хорошими отражающими свойствами меди на длине волны наиболее распространенных мощных газовых СО лазеров. В связи с прогрессом в области лазеростроения сейчас начали появляться промышленные установки прототипирования на базе лазеров. Переходные и монтажные отверстия могут сверлиться, пробиваться механически в мягких материалах типа гетинакса или прожигаться лазером очень тонкие переходные отверстия. Металлизация отверстий обычно выполняется химическим или, реже, механическим способом. Механическая металлизация отверстий выполняется специальными заклепками, пропаянными отрезками провода или заливкой отверстия токопроводящим клеем отверждаемой пастой. Механический способ дорог в производстве и потому применяется крайне редко, обычно — в высоконадежных штучных решениях, специальной сильноточной технике или радиолюбительских условиях при штучном исполнении. При химической металлизации в фольгированной заготовке сначала сверлятся отверстия, затем они металлизируются осаждением меди и только потом производится травление фольги для получения рисунка печати. Поэтому в радиолюбительских условиях практически не применяется. Упрощенно состоит из таких этапов:. Далее выполняется прессование в печи, сверление и металлизация переходных отверстий. В последнюю очередь делают травление фольги внешних слоев. Переходные отверстия в таких многослойных платах могут также делаться до прессования. Себестоимость производства в этих случаях ощутимо возрастает, что требует разумного компромисса в проектировании такого рода плат. После монтажа печатных плат возможно нанесение дополнительных защитных покрытий, защищающих как саму плату, так и пайку и компоненты. На одном листе заготовки зачастую помещается множество отдельных плат. Весь процесс обработки фольгированной заготовки они проходят как одна плата, и только в конце их готовят к разделению. Если платы прямоугольные, то фрезеруют несквозные канавки, облегчающие последующее разламывание плат скрайбирование, от англ. Если платы сложной формы, то делают сквозную фрезеровку, оставляя узкие мостики, чтобы платы не рассыпались. Для плат без металлизации вместо фрезеровки иногда сверлят ряд отверстий с маленьким шагом. Сверление крепежных неметаллизированных отверстий также происходит на этом этапе. ГОСТ Платы печатные. Требования к типовым технологическим процессам. Пайка является основным методом монтажа компонентов на печатные платы. Пайка может выполняться как вручную паяльником , так и с помощью специально разработанных специфических технологий например, накруткой. Установка компонентов может выполняться как вручную, так и на специальных автоматах-установщиках. Автоматическая установка уменьшает вероятность ошибки и значительно ускоряет процесс лучшие автоматы устанавливают несколько компонентов в секунду. Основной метод автоматизированной групповой пайки для выводных компонентов. С помощью механических активаторов создается длинная волна расплавленного припоя. Плату проводят над волной так, чтобы волна едва коснулась нижней поверхности платы. При этом выводы заранее установленных выводных компонентов смачиваются волной и припаиваются к плате. Флюс наносится на плату губчатым штемпелем. Основной метод групповой пайки планарных компонентов. На контактные площадки печатной платы через трафарет наносится специальная паяльная паста порошок припоя в пастообразном флюсе. Затем устанавливаются планарные компоненты. Затем плату с установленными компонентами подают в специальную печь, где флюс паяльной пасты активизируется, а порошок припоя плавится, припаивая компонент. Тяжелые планарные компоненты устанавливаются на капельки клея, которые не позволяют им упасть с перевернутой платы во время второй пайки. Легкие компоненты удерживаются на плате за счет поверхностного натяжения припоя. После пайки плату обрабатывают растворителями с целью удаления остатков флюса и других загрязнений, либо, при использовании безотмывочной паяльной пасты, плата готова сразу для некоторых условий эксплуатации. После пайки печатную плату с компонентами покрывают защитными составами: В отдельных случаях для работы платы в условиях сильных вибраций, плата может быть целиком залита в резиноподобный компаунд. Для массового промышленного производства печатных плат разработаны автоматизированные методики контроля качества. Для контроля качества обработки заготовки применяются электрические тесты на целостность проводников и отсутствие замыканий. При контроле качества монтажа электронных компонентов применяют оптические методы контроля. Оптический контроль качества монтажа выполняется с помощью специализированных стендов с видеокамерами высокого разрешения. Стенды встраиваются в технологическую линию на этапах:. Подложки гибридных микросхем представляют собой нечто похожее на керамическую печатную плату, однако обычно используют другие техпроцессы:. Керамические корпуса электронных микросхем и некоторых других компонентов также выполняются с привлечением технологий гибридных микросхем. Мембранные клавиатуры часто выполняют на пленках методом шелкографии и спекания легкоплавкими металлизированными пастами. Материал из Википедии — свободной энциклопедии. Текущая версия страницы пока не проверялась опытными участниками и может значительно отличаться от версии , проверенной 9 октября ; проверки требуют 59 правок. Пайка волной , Монтаж в отверстия. В этой статье имеется список источников или внешних ссылок , но источники отдельных утверждений остаются неясными из-за отсутствия сносок. Утверждения, не подкреплённые источниками , могут быть поставлены под сомнение и удалены. Вы можете улучшить статью, внеся более точные указания на источники. Статьи без сносок Страницы, использующие волшебные ссылки ISBN. Навигация Персональные инструменты Вы не представились системе Обсуждение Вклад Создать учётную запись Войти. Пространства имён Статья Обсуждение. Просмотры Читать Текущая версия Править Править вики-текст История. В других проектах Викисклад. Эта страница последний раз была отредактирована 7 июля в Текст доступен по лицензии Creative Commons Attribution-ShareAlike ; в отдельных случаях могут действовать дополнительные условия. Свяжитесь с нами Политика конфиденциальности Описание Википедии Отказ от ответственности Разработчики Соглашение о cookie Мобильная версия.
Со скольки можно ездить без детского кресла
Пропилки 2 гдеиначто ловить
Свойства квантовых систем
Учебно методическое пособие история философии и науки
Слова отпустить человека
Производственная инфраструктура и ее характеристики