You can search our catalog of processors, chipsets, kits, SSDs, server products and more in several ways. Software and workloads used in performance tests may have been optimized for performance only on Intel microprocessors. Performance tests, such as SYSmark and MobileMark, are measured using specific computer systems, components, software, operations and functions. Any change to any of those factors may cause the results to vary. You should consult other information and performance tests to assist you in fully evaluating your contemplated purchases, including the performance of that product when combined with other products. For more complete information visit http: Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer nm , indicative of the size of features built on the semiconductor. Recommended Customer Price RCP is pricing guidance only for Intel products. Prices are for direct Intel customers, typically represent 1,unit purchase quantities, and are subject to change without notice. Prices may vary for other package types and shipment quantities. If sold in bulk, price represents individual unit. Listing of RCP does not constitute a formal pricing offer from Intel. Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component die or chip. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is measured in gigahertz GHz , or billion cycles per second. CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Thermal Design Power TDP represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements. VID Voltage Range is an indicator of the minimum and maximum voltage values at which the processor is designed to operate. The processor communicates VID to the VRM Voltage Regulator Module , which in turn delivers that correct voltage to the processor. Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification PRQ report. See your Intel representative for details. Find products with Embedded Options Available. The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard. Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader IHS. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions. An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. Idle States C-states are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states. Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system. Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network. No Orders after Last Order Entry Date: Used for end of life products. Allows for delivery and returns. This specific part is no longer being manufactured or purchased and no inventory is available. All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems. Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers ECCN and Harmonized Tariff Schedule HTS numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Please contact OEM for the BIOS that includes the latest Processor configuration update. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration. Intel also uses the term "conflict-free" in a broader sense to refer to suppliers, supply chains, smelters and refiners whose sources of conflict minerals do not finance conflict in the DRC or adjoining countries. Intel processors manufactured before January 1, are not confirmed conflict free. The conflict free designation refers only to product manufactured after that date. Taxes and shipping, etc. Prices may vary for other package types and shipment quantities, and special promotional arrangements may apply. Listing of these RCP does not constitute a formal pricing offer from Intel. Please work with your appropriate Intel representative to obtain a formal price quotation. System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. For benchmarking data see http: Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days. Your comments have been sent. Thank you for your feedback. Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Support Home Product Specifications Processors. Clear queue Compare 0. Search examples You can search our catalog of processors, chipsets, kits, SSDs, server products and more in several ways. Core i7 Product Number: Add to Compare Shop for this product. Legacy Server, Storage, and Workstation Systems. SPECint is a registered trademark of the Standard Performance Evaluation Corporation SPEC. System configurations are included in the benchmark details linked above. Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features. Please refer to the Launch Date for market availability. Did you find the information on this site useful?
Форум Сообщения за день Справка Календарь Сообщество Группы Пользователи Опции форума Все разделы прочитаны Навигация Руководство сайта Что нового? Hardware Процессор Intel Core 2 Extreme QX - уже 4 ядра. Процессор Intel Core 2 Extreme QX - уже 4 ядра. Опции темы Версия для печати Отправить по электронной почте… Подписаться на эту тему… Отображение Линейный вид Комбинированный вид Древовидный вид. Воланд Просмотр профиля Сообщения форума Личное сообщение Домашняя страница. Процессор Intel Core 2 Extreme QX - уже 4 ядра Введение и технические характеристики. Я умею делать из ничего чего. История развития Quad Core и характеристики Kentsfield Прежде чем мы перейдем к детальному рассмотрению нового Core 2 Extreme QX, давайте посмотрим, что Intel предлагает сейчас, как будут называться следующие процессоры и как будет меняться технология. Питание и тепловыделение Так как в новой многопроцессорной архитектуре просто увеличивается число ядер, то и с вопросом о тепловыделении не должно быть ничего сложного — оно увеличивается пропорционально числу ядер. Многим из Вас, несомненно, интересно, как работает Kentsfield в экстремальных режимах, и какой кулер обеспечит оптимальное охлаждение процессора. При тестировании использовался полностью медный кулер Zalman CPNS Он часто используется в экстремальных тестах, так как он одновременно эффектный, эффективный и его вентилятор очень тихий. В итоге — новый Core 2 Extreme QX на открытом стенде показал рекордные результаты. Сравнение процессоров и платформ Обратите внимание, что при тестировании замерялось полное энергопотребление системы "от розетки", а не отдельно процессора. Кроме того, нужно отметить, что при тестировании не отключались enable энергосберегающие функции понижения тактовой частоты процессора: Cool-n-Quiet у AMD и Speed-Step у Intel систем. На диаграммах представлены значения энергопотребления систем при работе без нагрузки и под нагрузкой со штатной тактовой частотой процессора. Разгон Qx Обычно результаты теста по разгону приводят в конце раздела теста производительности, но почему бы не порадовать читателей раньше, тем более что для своего нового 4-х ядерного процессора Intel оставила в резерве достаточно много тактовых циклов. Разгон Kentsfield - Core 2 Extreme QX 3. Для тех, кого больше интересует разгон стандартных процессоров Core 2 Quad, а не гораздо более дорогих экстремальных процессоров типа QX, это намного интересней. Тестовые системы и Sandra Конфигурация систем: При настройке тестовых систем, в первую очередь в их BIOS были выставлены установки "Optimized" или "High-Performance Defaults. Жесткий диск был отформатирован, и была произведена установка Windows XP Professional SP2. После установки Windows были установлены драйверы устройств и удален Windows Messenger. Отключили автообновление и восстановление системы, в раздел с Windows поместили МБ page файл. В заключение, визуальные эффекты Windows XP установили в "обеспечить наилучшее быстродействие", установили тестовые программы, произвели дефрагментацию жесткого диска и прогнали все тесты. Тестовые системы AMD и Intel. LAME MT и Sony Vegas Конвертация большого WAV файла в формат MP3 В этом тесте мы конвертируем МБ WAV файл в формат MP3 в однопотоковом и многопотоковом режимах в приложении LAME MT. На диаграммах указывается продолжительность этой процедуры. Здесь тоже — чем меньше время кодирования, тем лучше. Использовался официальный релиз v1. Разрешение понизили до x и сконфигурировали игру на установки "Low-Quality". Хотя обычно Quake 4 нагружает современные high-end GPU процессоры, но при минимальных установках она больше завязана на CPU и пропускную способность памяти. Быстродействие в играх OpenGL. Чтобы максимально выделить производительность CPU и памяти, в тесте F. R, мы понизили разрешение до x , и выставили графические настройки игры на минимальные. Однако все игровые эффекты и дополнительные параметры, ответственные за нюансы физических движков F. Производительность в DirectX 9 играх. Kribibench — это SSE-приложение, в котором 3D модель прорисовывается и анимируется CPU. Результаты теста — средняя частота обновления кадров. В этом тесте использовались 2 модели: Модель "Sponge Explode" из 19 млн. Полигонов и модель "Ultra" с 16 млрд. POV-Ray POV-Ray, или Persistence of Vision Raytracer, является первоклассным open source инструментом для создания 3D графики. Тесты проводились со стандартной тестовой моделью из пакета POV-Ray. Результаты теста — количество обсчитанных пикселей в секунду. Office XP и Photoshop 7 WorldBench 5. Тесты состоят из нескольких модулей, в каждом из которых определяется производительность системы при работе с одним или несколькими популярными приложениями. Ниже представлены результаты тестов модулей WB 5 Office XP SP2 и Photoshop 7 в секундах. Здесь, чем меньше время — тем выше производительность. CPU и память В следующем синтетическом тесте производительность CPU и памяти проверяется в тестах PCMark05 компании Futuremark. Этот набор тестов CPU также включает многопоточность: Остальные 6 тестов работают с одним потоком. Подсистема памяти персонального компьютера состоит из различных устройств. Это — оперативная память, внутренний кэш CPU известный как кэш L1 и внешний кэш известный как кэш L2. Так как трудно найти приложения, которые могут определять выделенную производительность памяти, для этого мы сделали несколько специальных тестов. CPU 3D конструирование и рендеринг Этот тест приспособлен для многопотоковых, многопроцессорных обсчетов — в нем прорисовывается одна 3D сцена и просчитывается её трансформация. Диаграмма показывает время в секундах, за которое каждая из тестируемых систем прорисовывает сцену. ДиМаС Просмотр профиля Сообщения форума Личное сообщение. Только куда 4 када ещё у большинства одноядерные стоят Быстрый переход Hardware Вверх Навигация Кабинет Личные сообщения Подписки Кто на сайте Поиск по форуму Главная страница форума Форум Женская страничка Строительство, ремонт, дизайн, очумелые ручки для быта Любовный треугольник Угол зрения Зеркало Братья наши меньшие Праздники и поздравления Хобби и увлечения. ГК Связь НС-Плюс, Логика, Деловая Сеть-Братск Интернет, КТВ, Телефония Кабельное ТВ Сеть Перлы Абонентов Информация о теме Пользователи, просматривающие эту тему Эту тему просматривают: Тесты платформы AMD 4x4 Quad FX и Athlon 64 FX Ваши права Вы не можете создавать новые темы Вы не можете отвечать в темах Вы не можете прикреплять вложения Вы не можете редактировать свои сообщения BB коды Вкл. ORG-4 -- vB4 Default Style Обратная связь БРАТСК. Free vBulletin skins and Free Web Templates by TalkTemplate. Администрация сайта не выражает согласия с высказыванием участников форума и не несет ответственности за их содержание. Копирование любого материала возможно только при наличии ссылки на сайт.
https://gist.github.com/619d1394ccb48516230cd7d3a1331d46
https://gist.github.com/488c65516821f1ee390f4792c5e65975
https://gist.github.com/f0bbd2694f226a2dc45a0417cfd62916